SK Hynix se z Intelom pogovarja o morebitni proizvodnji pomnilniških čipov v ZDA, kar bi lahko imelo širši pomen tudi za dobavno verigo umetne inteligence. Južnokorejski proizvajalec je eden ključnih dobaviteljev visokopasovnega pomnilnika HBM, komponente, ki je postala nepogrešljiva pri poganjanju najzmogljivejših sistemov za učenje in izvajanje modelov umetne inteligence.
Po poročanju Reutersa, ki se sklicuje na neimenovane vire, družbi preučujeta več možnosti. SK Hynix bi lahko najel proizvodni prostor v Intelovi načrtovani tovarni v Ohiu, ena od možnosti pa je tudi ustanovitev skupnega podjetja, v katerem bi lahko sodelovali ponudniki storitev v oblaku.
SK Hynix je za TechCrunch poudaril, da dogovor še ni sklenjen. Podjetje je navedlo, da raziskuje različne načine za krepitev globalne konkurenčnosti, vendar za zdaj ni sprejelo nobenih konkretnih odločitev.
Ključno odprto vprašanje: RAM ali pomnilnik za AI?
Najpomembnejša neznanka je vrsta čipov, ki bi jih SK Hynix v Ohiu dejansko izdeloval. Reuters tega ne navaja, SK Hynix pa podrobnosti ni razkril.
Razlika je pomembna. Običajni DRAM je temeljni del računalnikov, strežnikov in številnih elektronskih naprav. Njegova večja lokalna proizvodnja bi lahko posredno okrepila ameriško dobavno verigo podatkovnih centrov in strežniške infrastrukture.
HBM oziroma visokopasovni pomnilnik pa je bistveno bolj specializiran izdelek. Nameščen je neposredno ob zmogljivih grafičnih procesorjih oziroma pospeševalnikih za umetno inteligenco in omogoča zelo hiter prenos velikih količin podatkov. Pri treniranju velikih jezikovnih modelov in drugih zahtevnih AI-sistemov količina ter hitrost dostopnega pomnilnika pogosto odločata o dejanski zmogljivosti celotnega sistema.
Zato morebitna proizvodnja standardnega RAM-a v Ohiu ne bi samodejno pomenila proizvodnje HBM za umetno inteligenco. Bi pa lahko predstavljala pomemben del širše strategije SK Hynixa v ZDA, zlasti če bi okrepila lokalno dobavo DRAM-rezin, strokovnega znanja in proizvodnih zmogljivosti.
Indiana je neposredno povezana s HBM
SK Hynix medtem že gradi 3,8 milijarde dolarjev vredno tovarno za napredno pakiranje in raziskave v West Lafayettu v Indiani. Ta projekt je neposredno povezan z industrijo umetne inteligence: obrat bo uporabljal DRAM-rezine, izdelane v Južni Koreji, ter jih pakiral v čipe HBM. Množična proizvodnja je predvidena za leto 2029.
Prav tu se pokaže morebitna strateška povezava med Indiano in Ohiom. Indiana naj bi bila specializirana za napredno pakiranje HBM, medtem ko bi Ohio – če bi tam nastala proizvodnja DRAM-a – lahko predstavljal dodatni, bolj osnovni proizvodni člen. Vendar gre za interpretacijo industrijske logike, ne za potrjen načrt družb.
Zakaj bi bil dogovor pomemben za Intel in SK Hynix
Za SK Hynix bi ameriška proizvodnja pomenila geografsko razpršitev proizvodnje in bližji dostop do velikih kupcev podatkovnih centrov ter ponudnikov oblačnih storitev v ZDA. V obdobju, ko povpraševanje po infrastrukturi za umetno inteligenco hitro raste, je zanesljivost dobave pomnilnika vse pomembnejša.
Za Intel bi dogovor lahko pomenil boljšo izrabo načrtovanih proizvodnih zmogljivosti v Ohiu in okrepitev njegove vloge v ameriškem polprevodniškem ekosistemu. Podjetji se poznata že iz preteklosti: Intel je leta 2020 SK Hynixu za 9 milijard dolarjev prodal svoj posel s pomnilnikom NAND flash.
Več odpornosti dobavne verige, ne nujno cenejši AI
Potencialni učinek na AI-industrijo bi bil predvsem strateški. Več proizvodnih možnosti v ZDA bi lahko zmanjšalo odvisnost od posameznih azijskih proizvodnih lokacij in izboljšalo odpornost dobavne verige v primeru trgovinskih sporov, carin ali drugih motenj.
To pa ne pomeni nujno, da bodo čipi za umetno inteligenco hitro cenejši ali lažje dostopni. HBM ostaja tehnološko zahteven segment, pri katerem so ključni napredni proizvodni procesi, pakiranje, preverjanje kakovosti in tesno sodelovanje z izdelovalci AI-pospeševalnikov.
Morebitni dogovor bi lahko naletel tudi na nadzor v Južni Koreji, če bi vključeval strateško pomembno tehnologijo. Naslednji korak bo zato razjasnitev, ali pogovori zadevajo zgolj standardni DRAM ali širši načrt, povezan s proizvodnjo pomnilnika za umetno inteligenco. Od tega bo odvisno, kako pomemben bi bil projekt za prihodnji ameriški AI-ekosistem.
